特許

J-GLOBAL ID：201203062614043802

超電導線材の接続構造体およびその製造方法

発明者： 児玉 一宗 ,  和久田 毅
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-165703
公開番号（公開出願番号）：特開2012-028172
出願日： 2010年07月23日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：

【課題】超電導線材同士の電気的接続において、低い接続抵抗と高いクエンチ耐性とを兼ね備えた接続構造体およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る超電導線材の接続構造体は、複数の超電導フィラメントが安定化材に覆われた構造を有する第1の超電導多芯線材と第2の超電導多芯線材とを電気的に接続する接続構造体であって、前記第1の超電導多芯線材の安定化材が除去されて露出した第1の超電導フィラメントと前記第2の超電導多芯線材の安定化材が除去されて露出した第2の超電導フィラメントとの間に介在超電導体が当接して設けられ、前記介在超電導体が、前記接続構造体の運転環境下において前記露出した第1の超電導フィラメントおよび前記露出した第2の超電導フィラメントよりも低い臨界電流密度を有していることを特徴とする。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

複数の超電導フィラメントが安定化材に覆われた構造を有する第1の超電導多芯線材と第2の超電導多芯線材とを電気的に接続する接続構造体であって、 前記第1の超電導多芯線材の安定化材が除去されて露出した第1の超電導フィラメントと前記第2の超電導多芯線材の安定化材が除去されて露出した第2の超電導フィラメントとの間に介在超電導体が当接して設けられ、 前記介在超電導体が、前記接続構造体の運転環境下において前記露出した第1の超電導フィラメントおよび前記露出した第2の超電導フィラメントよりも低い臨界電流密度を有していることを特徴とする超電導線材の接続構造体。

IPC (6件)：

H01B 12/02 ,  H01B 13/00 ,  H01B 12/10 ,  C22C 14/00 ,  C22C 27/02 ,  H01R 4/68

FI (6件)：

H01B12/02 ,  H01B13/00 563 ,  H01B12/10 ,  C22C14/00 B ,  C22C27/02 102A ,  H01R4/68

Fターム (7件)：

5G321AA12 ,  5G321BA06 ,  5G321CA09 ,  5G321CA41 ,  5G321CA99 ,  5G321DA99 ,  5G321DD99