コア付きインダクタ素子およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-277712
公開番号（公開出願番号）：特開2012-129269
出願日： 2010年12月14日
公開日（公表日）： 2012年07月05日
要約：

【課題】半導体基板上に形成するインダクタのインダクタンスを大きくすること。【解決手段】半導体基板上に形成された少なくとも1層からなるコイル配線のコイル中央孔に別基板に形成されたコアを挿入する。コアをコイル中央孔に固定した後、別基板は分離する。コアは別基板に接合材を介してコア材(磁性体)の薄板を付着させて、パターニングする。半導体基板上に形成されたコイル中央孔は流動性接着剤が入っていて、コアを挿入した後に流動性接着剤が硬化してコアが固定される。コアが固定された後に接合剤の接着力を低下させて別基板を分離する。コア材はバルクと同じ高透磁率を有するので、非常に大きなインダクタンスを持つインダクタを形成できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の基板上に形成されたコイル配線の内側の中央孔に第2の基板上に形成されたコアを挿入することによって形成されたコア付きインダクタ。

IPC (7件)：

H01L 21/822 , H01L 27/04 , H01F 17/00 , H01F 41/04 , H01L 21/768 , H01L 21/320 , H01L 23/522

FI (5件)：

H01L27/04 L , H01F17/00 C , H01F41/04 C , H01L21/88 Z , H01L21/90 A

Fターム (98件)：

5E062DD04 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070CB01 , 5E070CB13 , 5F033HH00 , 5F033HH04 , 5F033HH05 , 5F033HH07 , 5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH15 , 5F033HH16 , 5F033HH18 , 5F033HH19 , 5F033HH21 , 5F033HH22 , 5F033HH23 , 5F033HH27 , 5F033HH28 , 5F033HH29 , 5F033HH32 , 5F033HH33 , 5F033JJ00 , 5F033JJ04 , 5F033JJ05 , 5F033JJ07 , 5F033JJ08 , 5F033JJ11 , 5F033JJ13 , 5F033JJ15 , 5F033JJ16 , 5F033JJ18 , 5F033JJ19 , 5F033JJ21 , 5F033JJ22 , 5F033JJ23 , 5F033JJ27 , 5F033JJ28 , 5F033JJ29 , 5F033JJ32 , 5F033JJ33 , 5F033KK00 , 5F033KK04 , 5F033KK05 , 5F033KK07 , 5F033KK08 , 5F033KK11 , 5F033KK13 , 5F033KK15 , 5F033KK16 , 5F033KK18 , 5F033KK19 , 5F033KK27 , 5F033KK28 , 5F033KK29 , 5F033NN07 , 5F033PP06 , 5F033PP14 , 5F033PP26 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ00 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ11 , 5F033QQ14 , 5F033QQ19 , 5F033QQ27 , 5F033QQ30 , 5F033QQ37 , 5F033QQ48 , 5F033QQ92 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033RR08 , 5F033RR09 , 5F033RR22 , 5F033RR25 , 5F033RR27 , 5F033SS07 , 5F033SS11 , 5F033SS21 , 5F033VV08 , 5F038AZ04 , 5F038BE07 , 5F038BH10 , 5F038CD18 , 5F038CD19 , 5F038EZ01 , 5F038EZ02 , 5F038EZ06 , 5F038EZ07 , 5F038EZ14 , 5F038EZ15 , 5F038EZ17 , 5F038EZ20

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