特許

J-GLOBAL ID：201203064099495714

加工時における基板の分光モニタリングを使用した研磨速度の調整

発明者： デイヴィッド, ジェフリー ドリュ ,  ベンヴェニュ, ドミニク ジェイ. ,  リー, ハリー キュー. ,  スウェデク, ボグスロー エー.
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-526204
公開番号（公開出願番号）：特表2012-502484
出願日： 2009年09月03日
公開日（公表日）： 2012年01月26日
要約：

基板からの反射光の現在のスペクトルのシーケンスを受け取ることと、現在のスペクトルのシーケンスに含まれる現在の各スペクトルを参照スペクトルライブラリの複数の参照スペクトルと比較して、最良一致参照スペクトルのシーケンスを生成することと、最良一致参照スペクトルのシーケンスの適合度を求めることと、適合度に基づき、研磨速度を調整すべきかどうか、または研磨速度の調整量のうちの少なくとも1つを決定することとを含む、コンピュータで実施される方法。

請求項（抜粋）：

基板からの反射光の現在のスペクトルのシーケンスを受け取ることと、 前記現在のスペクトルのシーケンスのうちの現在の各スペクトルを、参照スペクトルライブラリの複数の参照スペクトルと比較して、最良一致参照スペクトルのシーケンスを生成することと、 前記最良一致参照スペクトルのシーケンスの適合度を求めることと、 前記適合度に基づき、研磨速度を調整すべきかどうか、または前記研磨速度の調整量のうちの少なくとも1つを決定することと を含むコンピュータによる方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/005

FI (2件)：

H01L21/304 622R ,  B24B37/00 X

Fターム (21件)：

3C058AA07 ,  3C058BA01 ,  3C058BA09 ,  3C058BB02 ,  3C058BC01 ,  3C058BC02 ,  3C058CA05 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA20 ,  5F057BA21 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057GA02 ,  5F057GA03 ,  5F057GA04 ,  5F057GA11 ,  5F057GB02 ,  5F057GB20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特許第6491569号
  
• 特許第6491569号