特許

J-GLOBAL ID：201203064725594452

素子搭載用基板、携帯機器、および素子搭載用基板の製造方法

発明者： 長松 正幸 ,  臼井 良輔 ,  中里 真弓
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (2件)： 森下 賢樹 ,  宗田 悟志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-293122
公開番号（公開出願番号）：特開2012-142376
出願日： 2010年12月28日
公開日（公表日）： 2012年07月26日
要約：

【課題】垂直実装用の素子搭載用基板における外部接続用端子の高密度化を図る技術を提供する。【解決手段】素子搭載用基板100は、垂直実装用の素子搭載用基板であって、第1〜第4絶縁樹脂層116,122,128,134と、各絶縁樹脂層の主表面上に設けられた第1〜第6配線層112,114,118,124,130,136と、第1〜第4絶縁樹脂層116,122,128,134のそれぞれを貫通し、第1〜第6配線層112,114,118,124,130,136のいずれかと電気的に接続され、素子搭載用基板100の側端面104において露出して外部接続用端子106として機能するビア導体120,126,132,138と、を備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

垂直実装用の素子搭載用基板であって、 絶縁樹脂層と、 前記絶縁樹脂層の一方の主表面上に設けられた配線層と、 前記絶縁樹脂層を貫通し、前記配線層と電気的に接続され、素子搭載用基板の側端面において露出して外部の電極端子と電気的に接続するための端子として機能するビア導体と、 を備えたことを特徴とする素子搭載用基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H05K 1/14

FI (6件)：

H01L23/12 K ,  H01L23/12 N ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H05K3/00 X ,  H05K1/14 D

Fターム (19件)：

5E344AA08 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC11 ,  5E344CC25 ,  5E344DD02 ,  5E344EE13 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25