特許

J-GLOBAL ID：201203064972476896

モジュール電源

発明者： ▲高▼田 竜二 ,  岡田 直也
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-119199
公開番号（公開出願番号）：特開2012-248677
出願日： 2011年05月27日
公開日（公表日）： 2012年12月13日
要約：

【課題】簡単な構造で半導体素子の内部圧力の上昇を抑えることができる安価なモジュール電源を提供する。【解決手段】実装部品2が実装されていない空き領域に穴が設けられたプリント基板3と、プリント基板に設けられた穴を覆って空間を形成するコーティング樹脂4と、実装部品、プリント基板およびコーティング樹脂を覆って封止するモールド樹脂1を備えている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

実装部品が実装されていない空き領域に穴が設けられたプリント基板と、 前記プリント基板に設けられた穴を覆って空間を形成するコーティング樹脂と、 前記実装部品、前記プリント基板および前記コーティング樹脂を覆って封止するモールド樹脂と、 を備えることを特徴とするモジュール電源。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01F 30/00

FI (3件)：

H01L23/30 Z ,  H01L25/04 C ,  H01F31/00 J

Fターム (6件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DA06 ,  4M109DB08 ,  4M109GA02