特許

J-GLOBAL ID：201203065816970771

表面実装部品放熱装置

発明者： 今井 浩幸
出願人/特許権者： 横河電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-135013
公開番号（公開出願番号）：特開2012-004162
出願日： 2010年06月14日
公開日（公表日）： 2012年01月05日
要約：

【課題】効率よく放熱効果を高め、コストを抑え、基板アッセンブリーの生産性向上を図る表面実装部品放熱装置を実現する。【解決手段】表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、前記表面実装基板に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、を具備したことを特徴とする表面実装部品放熱装置である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、 前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、 前記表面実装基板に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、 を具備したことを特徴とする表面実装部品放熱装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K7/20 C ,  H05K1/02 Q ,  H05K1/02 F

Fターム (7件)：

5E322AA11 ,  5E338BB05 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC08 ,  5E338CD24 ,  5E338EE02