特許

J-GLOBAL ID：201203066981249587

エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板

発明者： 佐藤 泰
出願人/特許権者： DIC株式会社
代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-065759
公開番号（公開出願番号）：特開2012-201732
出願日： 2011年03月24日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：

【課題】硬化物における熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性であって、良好な溶剤溶解性を実現するエポキシ樹脂を提供する。【解決手段】α-ナフトール化合物、β-ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体をポリグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂であって、下記構造式(1)(式中、R1及びR2は、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基を示し、Grはグリシジル基を表す。)で表される3量体を、15〜35%となる割合で含有する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

α-ナフトール化合物、β-ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体をポリグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂であって、該エポキシ樹脂中に 下記構造式(1)

IPC (2件)：

C08G 59/04 ,  H05K 1/03

FI (3件)：

C08G59/04 ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610S

Fターム (8件)：

4J036AF05 ,  4J036BA02 ,  4J036BA06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA09 ,  4J036DC41 ,  4J036FB08