特許
J-GLOBAL ID：201203067707237080
発光装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-179759
公開番号（公開出願番号）：特開2012-039013
出願日： 2010年08月10日
公開日（公表日）： 2012年02月23日
要約：
【課題】 従来のLED発光装置の製造方法においては、発光特性(色度)の揃ったLED発光装置を簡単に量産することが困難だった。【解決手段】 特性の揃ったLED1を選別する工程Bと、前記特性の揃ったLED1を所定の間隔で粘着シ-ト40上に整列させる工程Cと、整列されたLED1に蛍光体が分散されたセラミックインク30を塗布し仮硬化させる工程Dと、LED1上のセラミックインク30を研削してLED発光装置10の発光条件を調整する工程Eと、LED1の上面及び側面にセラミックインク30が存在する状態でLED1間を切断分離する工程Fと、分離された各発光素子を加熱してセラミックインク30を本硬化させる工程Gとを有する。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回路基板上に半導体発光素子をフリップチップ実装し、該半導体発光素子の周辺に蛍光体を備える半導体発光素子の製造方法において、
前記発光素子を所定の間隔で粘着シート上に整列させる工程と、
前記発光素子に前記蛍光体が分散されたセラミックインクを塗布し硬化させる工程と、
前記発光素子の上面に塗布されたセラミックインクの厚さと側面に残すセラミックインクの厚さとが略等しくなるように前記発光素子間の前記セラミックインクを切断分離する工程と、
該発光素子を回路基板にフリップチップ実装する工程と
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (20件)：
5F041AA03
, 5F041AA11
, 5F041CA12
, 5F041CA76
, 5F041CA77
, 5F041CA98
, 5F041CB36
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DB09
, 5F041EE16
, 5F041EE25
, 5F141AA03
, 5F141AA11
, 5F141CA12
, 5F141CA76
, 5F141CA77
, 5F141CA98
, 5F141CB36
