特許

J-GLOBAL ID：201203068372383806

非接触電力伝送装置の平面コイル

発明者： 品川 徳明 ,  瀬谷 弘行 ,  望月 秀治
出願人/特許権者： ユー・ディ・テック株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人共生国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-038768
公開番号（公開出願番号）：特開2012-175897
出願日： 2011年02月24日
公開日（公表日）： 2012年09月10日
要約：

【課題】より薄型でフラットな面を形成することが可能な非接触電力伝送装置の平面コイルを提供する。【解決手段】本発明の平面コイルは、電磁誘導方式による非接触電力伝送装置に実装される平面コイルであって、平面状に巻き回したコイル状のインダクタと、インダクタの下に配設された印刷回路基板と、インダクタと印刷回路基板との間に配設された磁性体と、を備え、インダクタの直下の磁性体と印刷回路基板とを共に貫通する貫通孔を設け、貫通孔を通してインダクタの引き出し線を引き出して印刷回路基板の回路パターンと接続し配線する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

電磁誘導方式による非接触電力伝送装置に実装される平面コイルであって、 平面状に巻き回したコイル状のインダクタと、 前記インダクタの下に配設された印刷回路基板と、 前記インダクタと前記印刷回路基板との間に配設された磁性体と、を備え、 前記インダクタの直下の前記磁性体と前記印刷回路基板とを共に貫通する貫通孔を設け、該貫通孔を通して前記インダクタの引き出し線を引き出して前記印刷回路基板の回路パターンと接続し配線することを特徴とする非接触電力伝送装置の平面コイル。

IPC (3件)：

H02J 17/00 ,  H01F 38/14 ,  H01F 30/00

FI (3件)：

H02J17/00 B ,  H01F23/00 B ,  H01F31/00 D