特許

J-GLOBAL ID：201203069196625144

印刷による熱電材料の堆積

発明者： クリステル、ナボヌ ,  マチュー、スリエ
出願人/特許権者： コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブ
代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  中村 行孝 ,  横田 修孝 ,  伊藤 武泰 ,  浅野 真理
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-269773
公開番号（公開出願番号）：特開2012-146961
出願日： 2011年12月09日
公開日（公表日）： 2012年08月02日
要約：

【課題】優れた機械特性と高い熱電性能を共に有する熱電材料層を製造する方法の提供。【解決手段】基板上に、50μm〜500μmの厚さを有する熱電材料の層を、下記工程を含み製造する方法である。(F1)前記熱電材料、溶媒、及び重合体材料を含むインクを調製する工程、(F2)前記基板上にインク層を堆積する工程、(F3)前記溶媒を蒸発させるために前記インク層を加熱する工程、(F4)前記層を圧縮する工程、(F5)前記重合体材料を除去するために加熱処理を行う工程。インク層の堆積(F2)は、前記溶媒が前記基板に到達する前に部分的に蒸発するような条件の下で加圧噴霧される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板上に、50μm〜500μmの厚さを有する熱電材料の層を製造する方法であって、下記の工程、すなわち、 熱電材料、結合重合体材料、及び溶媒を含んでなるインクを調製する工程、 前記インク層を、基板上に堆積させる工程、 前記インク層を加熱して、溶媒を蒸発させる工程、 前記層を圧縮する工程、 加熱処理を行い、前記結合重合体材料を除去する工程、 を含んでなり、 前記インク層の堆積が、前記溶媒が前記基板に到達する前に部分的に蒸発するような条件の下で加圧噴霧することによって達成されることを特徴とする、方法。

IPC (4件)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/16 ,  B05D 1/02 ,  B05D 7/24

FI (4件)：

H01L35/34 ,  H01L35/16 ,  B05D1/02 Z ,  B05D7/24 301M

Fターム (17件)：

4D075AA01 ,  4D075AA82 ,  4D075AA83 ,  4D075AA84 ,  4D075AA85 ,  4D075BB05Z ,  4D075BB23X ,  4D075BB93X ,  4D075BB93Z ,  4D075DA06 ,  4D075DB53 ,  4D075DC21 ,  4D075EA33 ,  4D075EC02 ,  4D075EC30 ,  4D075EC53 ,  4D075EC54