特許

J-GLOBAL ID：201203069645437455

実装基板

発明者： 林 明宏 ,  地野 正晃 ,  佐藤 尽
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-216734
公開番号（公開出願番号）：特開2012-074449
出願日： 2010年09月28日
公開日（公表日）： 2012年04月12日
要約：

【課題】ICチップの接続用端子と導体パターンとがソルダーレジストに形成された開口部に敷設される半田を介して電気接続され、ソルダーレジストとICチップ間の隙間で電気接続部以外がアンダーフィルによって充填された実装基板において、短時間でアンダーフィルを充填するとともに、ボイドの発生を抑制し、信頼性を向上させた実装基板を提供する。【解決手段】アンダーフィル7によって被覆されるソルダーレジスト6r部分が接続用開口部の設置ピッチよりも狭い幅の溝9aを備えており、これらの溝9aが、各接続用開口部間にストライプ状に縫うように、あるいは開口部を格子状、多角形形状、円形状、楕円形状で囲うように、あるいは波状に縫うように形成され、その断面形状がU字型、V字型、矩型のいずれかである実装基板である。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

導体パターンと導体パターンを被覆するソルダーレジストを備え、且つ ICチップの接続用端子と導体パターンとがソルダーレジストに形成された開口部に敷設される半田を介して電気接続され、 ソルダーレジストとICチップ間の隙間で電気接続部以外がアンダーフィルによって充填される実装基板において、 アンダーフィルによって被覆されるソルダーレジスト部分が接続用開口部の設置ピッチよりも狭い幅の溝を備えていることを特徴とする実装基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34

FI (3件)：

H01L23/12 501B ,  H01L21/60 311S ,  H05K3/34 502E

Fターム (12件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC13 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG20 ,  5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR18