特許

J-GLOBAL ID：201203071188626110

回路基板の製造方法、回路基板

発明者： 渡辺 純一
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (2件)： 堀 城之 ,  前島 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-064315
公開番号（公開出願番号）：特開2012-204357
出願日： 2011年03月23日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：

【課題】不要ろう材の除去性と、セラミックス基板自身の良好な特性とを両立させる。【解決手段】セラミックス基板の表面にろう材を形成した後に、金属回路板(金属板)を接合する接合工程と、金属回路板表面にマスクを形成した後に、金属回路板を選択的にエッチングする金属板エッチング工程と、金属回路板がエッチングによって除去された箇所におけるろう材をエッチングするろう材除去工程と、を具備する。発明者は、Rskを-0.1〜+0.25とした場合において、セラミックス基板における良好な特性を保持したままで、セラミックス基板上の不要ろう材の除去性も良好であることを知見した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

窒化珪素質セラミックスで構成されたセラミックス基板と、銅を主成分とする金属板とが、ろう材で接合された構成を具備する回路基板の製造方法であって、 前記セラミックス基板の表面における1次元粗さ曲線のスキューネスを、-0.10〜+0.25の範囲とする基板準備工程と、 前記セラミックス基板の表面に前記ろう材を形成した後に、前記金属板と前記セラミックス基板とを前記ろう材を介して接合する接合工程と、 前記金属板表面にマスクを形成した後に、前記金属板を選択的にエッチングする金属板エッチング工程と、 前記金属板がエッチングによって除去された箇所に残存した前記ろう材をエッチングするろう材除去工程と、 を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K3/06 A ,  H05K3/38 A ,  H05K3/06 C

Fターム (21件)：

5E339AB06 ,  5E339AC02 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BE11 ,  5E339CC01 ,  5E339CD01 ,  5E339CE11 ,  5E339CF15 ,  5E339CG04 ,  5E339GG10 ,  5E343AA02 ,  5E343AA24 ,  5E343AA36 ,  5E343BB22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC01 ,  5E343EE32 ,  5E343GG02 ,  5E343GG20