特許

J-GLOBAL ID：201203071816482815

基板補強構造、基板組立体、及び電子機器

発明者： 小林 弘 ,  江本 哲 ,  北嶋 雅之 ,  岡田 徹
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (2件)： 伊東 忠彦 ,  山口 昭則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-133372
公開番号（公開出願番号）：特開2011-258836
出願日： 2010年06月10日
公開日（公表日）： 2011年12月22日
要約：

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができ、実装した半導体装置を容易に回路基板から取り外すことができる基板補強構造を提供することを課題とする。【解決手段】 四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品12が、回路基板10の第1の面10aに実装される。回路基板10の第2の面10bにおいて、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材16が接合される。補強部材16のうち、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部16aが設けられる。補強部材16の外側に向いた少なくとも2つの頂点が切欠部16aにより補強部材16の外形に形成される。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品が第1の面に実装される回路基板を補強する基板補強構造であって、 前記回路基板の前記第1の面とは反対側の第2の面において、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材が接合され、 該補強部材のうち、前記四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部が設けられ、前記補強部材の外側に向いた少なくとも2つの頂点が該切欠部により前記補強部材の外形に形成された 基板補強構造。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H05K1/02 D ,  H05K1/18 L ,  H01L23/12 F

Fターム (15件)：

5E336AA04 ,  5E336CC34 ,  5E336CC43 ,  5E336CC55 ,  5E336DD24 ,  5E336DD32 ,  5E336DD37 ,  5E336DD39 ,  5E336EE03 ,  5E336EE07 ,  5E336GG16 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CD24 ,  5E338EE26