特許

J-GLOBAL ID：201203072016896774

電子装置

発明者： 上田 孝則
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-121676
公開番号（公開出願番号）：特開2012-248799
出願日： 2011年05月31日
公開日（公表日）： 2012年12月13日
要約：

【課題】 電子装置の気密性を維持できる電子装置を提供すること。 【解決手段】 配線基板3と、一方の面21Aが、配線基板3の一方の面に対向するように実装される複数の電子部品2と、電子部品2に密着するように複数の電子部品2および配線基板3を覆い、配線基板3に接着された樹脂層4とを備えており、樹脂層4は、複数の電子部品2及び配線基板3と接していない部分に、内側に撓んでいる撓み部5Aを有している電子装置1である。撓み部5Aが撓むことにより、リフロー等による封止空間内の空気の体積膨張を吸収し、樹脂層4と配線基板3との接着力の低下を抑制し、封止空間Sの気密性を維持しやすくなる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

配線基板と、 一方の面が、前記配線基板の一方の面に対向するように実装される複数の電子部品と、 該電子部品に密着するように複数の前記電子部品および前記配線基板を覆い、前記配線基板に接着された樹脂層とを備えており、 該樹脂層は、複数の前記電子部品及び前記配線基板と接していない部分に、内側に撓んでいる撓み部を有していることを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L23/28 J ,  H01L23/30 R

Fターム (3件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA10