特許
J-GLOBAL ID：201203072699396771
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-016723
公開番号（公開出願番号）：特開2012-156465
出願日： 2011年01月28日
公開日（公表日）： 2012年08月16日
要約：
【課題】耐振性および耐衝撃性に優れたSSD装置を提供する。【解決手段】SSD装置10は、配線基板11と、この配線基板11を収納する一対のケース(上側ケース12Aおよび下側ケース12B)とを備えている。配線基板11の下面には、NAND型フラッシュメモリチップが封止されたSOP21とコントローラチップが封止されたBGA23とが実装されている。BGA23と下側ケース12Bとの隙間に挟み込まれた、粘着性を有するゲル状シート26は、SSD装置10に加わる振動や衝撃のエネルギーを緩和、吸収し、配線基板11の撓みを抑制する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
フラッシュメモリチップが封止された第1樹脂パッケージおよびコントローラチップが封止された第2樹脂パッケージを含む複数の樹脂パッケージが実装され、かつ一辺に複数の外部接続用ピンが配置された配線基板と、前記配線基板を収納するケースとを備えたソリッドステートドライブ装置を有する半導体装置であって、
前記第2樹脂パッケージは、その底面に形成された複数の半田ボールを介して前記配線基板に実装されており、
前記ケースの内面と前記配線基板との隙間には、粘着性を有するゲル状シートが設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (2件)：
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