特許
J-GLOBAL ID:201203072861205136

積層型電子部品およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小柴 雅昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-000388
公開番号(公開出願番号):特開2012-142478
出願日: 2011年01月05日
公開日(公表日): 2012年07月26日
要約:
【課題】部品本体における複数の内部電極の露出端に析出しためっき析出物を成長させることによって、外部電極の少なくとも一部となるめっき膜を形成した後、熱処理すると、部品本体中のめっき液等の水分が蒸発除去されるが、めっき膜の存在により、水分の放出が妨げられるばかりでなく、めっき膜にブリスタ(膨れ不良)が生じることがある。【解決手段】内部電極5,6の引出し部9,12に、露出端10,13を複数の部分に分割するための切込み15,16を形成する。それによって、めっき膜17,18には、切込み15,16の位置において積層方向に延びるスリット19,20が形成される。スリット19,20は、水分の放出経路を提供し、熱処理の際、部品本体2の内部から水分をより抜けやすくし、めっき膜17,18にブリスタを生じにくくする。【選択図】図3
請求項(抜粋):
複数の内部電極が内部に形成された、積層構造の部品本体と、 複数の前記内部電極に電気的に接続されるように前記部品本体の外表面上に直接形成された、外部電極の少なくとも一部となるめっき膜と を備え、 各前記内部電極は、主要部と前記主要部から延びる引出し部とを有し、前記引出し部の端部には、前記めっき膜と接触するように前記部品本体の外表面に露出する露出端が形成されている、 積層型電子部品であって、 各前記引出し部には、前記露出端を複数の部分に分割するための切込みが形成されていて、複数の前記引出し部に形成された複数の前記切込みは、前記部品本体の積層方向に整列しており、 前記めっき膜には、前記切込みの位置において前記積層方向に延びるスリットが形成されている、 積層型電子部品。
IPC (3件):
H01G 4/30 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/12
FI (5件):
H01G4/30 301B ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 311E ,  H01G4/12 364
Fターム (10件):
5E001AB03 ,  5E001AC02 ,  5E001AF06 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE16 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10

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