接着補助層用樹脂組成物

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：大谷保 , 平澤賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-103201
公開番号（公開出願番号）：特開2012-233101
出願日： 2011年05月02日
公開日（公表日）： 2012年11月29日
要約：

【課題】本発明は無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能なめっきプロセスに用いる接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板を提供する。【解決手段】本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)ポリアミド樹脂の成分を含む樹脂組成物であり、(C)ポリアミド樹脂存在下で、(A)エポキシ樹脂、及び(B)エポキシ樹脂硬化剤を反応させた、ポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とするめっきプロセス用接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板であることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

めっきプロセスに用いられる接着補助層用樹脂組成物であって、(C)ポリアミド樹脂存在下で、(A)エポキシ樹脂と(B)エポキシ硬化剤を反応させたポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とする接着補助層用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/46 , C09J 163/00 , H05K 1/03 , B32B 7/12 , C09J 11/06 , C09J 7/02

FI (7件)：

C08G59/46 , C09J163/00 , H05K1/03 610L , H05K1/03 610N , B32B7/12 , C09J11/06 , C09J7/02 Z

Fターム (61件)：

4F100AB17A , 4F100AB17C , 4F100AB33A , 4F100AB33C , 4F100AH01B , 4F100AK42A , 4F100AK42C , 4F100AK46B , 4F100AK53B , 4F100AL06B , 4F100AT00A , 4F100AT00C , 4F100CA02B , 4F100CC00 , 4F100EC01 , 4F100EH46B , 4F100EH71 , 4F100EJ42 , 4F100EJ86B , 4F100JL11 , 4F100JL11B , 4F100JL14A , 4F100JL14C , 4F100YY00B , 4J004AA13 , 4J004AB05 , 4J004CA03 , 4J004CA06 , 4J004CA08 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J036AA02 , 4J036AE05 , 4J036AF06 , 4J036CD13 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036FB07 , 4J036JA06 , 4J036JA08 , 4J040EB021 , 4J040EC011 , 4J040EC061 , 4J040EG001 , 4J040EG021 , 4J040HC21 , 4J040JA02 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 4J040PA30

引用特許：

出願人引用 (1件)

エポキシ樹脂組成物、ワニス、このエポキシ樹脂組成物を用いたフィルム状接着剤及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-092810 出願人：新日鐵化学株式会社

審査官引用 (1件)

エポキシ樹脂組成物、ワニス、このエポキシ樹脂組成物を用いたフィルム状接着剤及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-092810 出願人：新日鐵化学株式会社

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