特許

J-GLOBAL ID：201203075098159070

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者： 杉浦 隆二
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  石田 悟
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2010055585
公開番号（公開出願番号）：WO2010-116917
出願日： 2010年03月29日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：

レーザ加工装置100は、レーザ光Lを出射するレーザ光源101と、レーザ光Lのパルス幅を制御するレーザ光源制御部102と、を備えており、加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って改質領域を加工対象物1に形成すると共に、加工対象物1の厚さ方向に沿って延びる亀裂を改質領域の形成に伴って該改質領域から生じさせる。このレーザ加工装置100においては、レーザ光源制御部102によって、「亀裂長さ」「加工対象物1の厚さ」「レーザ光Lのパルス幅」が互いに関連づけられてなるデータテーブルに応じてレーザ光Lのパルス幅が可変される。すなわち、改質領域から生じさせる亀裂長さに基づいて、パルス幅が可変される。このため、レーザ加工装置100によれば、所望な長さの亀裂を改質領域から生じさせることができる。

請求項（抜粋）：

板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って改質領域を前記加工対象物に形成すると共に、前記加工対象物の厚さ方向に沿って延びる亀裂を前記改質領域の形成に伴って該改質領域から生じさせるレーザ加工装置であって、 前記レーザ光を出射するレーザ光源と、 前記レーザ光のパルス幅を制御する制御手段と、を備え、 前記制御手段は、前記改質領域から生じさせる前記亀裂の長さに基づいて前記パルス幅を可変することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H01L 21/301

FI (6件)：

B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 N ,  B23K26/08 K ,  B23K26/00 H ,  H01L21/78 B

Fターム (6件)：

4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CE08 ,  4E068DA10