特許
J-GLOBAL ID:201203075104087354
オルガノポリシロキサン及びそれを用いた熱硬化性樹脂組成物、光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-077011
公開番号(公開出願番号):特開2012-211235
出願日: 2011年03月31日
公開日(公表日): 2012年11月01日
要約:
【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】式(1)[R1は置換若しくは非置換の炭素数1〜10のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、R2はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Xは炭素数3〜10の二価の炭化水素基、aは1以上の整数、bは0以上の整数、a+bは3〜20の整数)で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
一般式(1):
IPC (10件):
C08F 30/08
, C08G 77/14
, C08F 290/00
, C07F 7/21
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/52
, H01L 33/56
, H01L 31/02
, C08G 77/38
FI (10件):
C08F30/08
, C08G77/14
, C08F290/00
, C07F7/21
, H01L23/30 R
, H01L23/30 F
, H01L21/52 E
, H01L33/00 424
, H01L31/02 B
, C08G77/38
Fターム (93件):
4H049VN01
, 4H049VP04
, 4H049VQ87
, 4H049VR22
, 4H049VR42
, 4H049VS87
, 4H049VT17
, 4H049VT24
, 4H049VT40
, 4H049VT44
, 4H049VT45
, 4H049VU17
, 4H049VU21
, 4H049VU23
, 4H049VU24
, 4H049VW02
, 4H049VW32
, 4J100AL08P
, 4J100BA81P
, 4J100CA01
, 4J100JA46
, 4J127AA01
, 4J127AA03
, 4J127AA04
, 4J127BA01
, 4J127BB031
, 4J127BB041
, 4J127BB051
, 4J127BB081
, 4J127BB111
, 4J127BB221
, 4J127BC021
, 4J127BC031
, 4J127BC151
, 4J127BD291
, 4J127BD331
, 4J127BE11Y
, 4J127BE111
, 4J127BF78Y
, 4J127BF781
, 4J127BG17Y
, 4J127BG171
, 4J127BG38Y
, 4J127BG381
, 4J127CB151
, 4J127CB371
, 4J127CC371
, 4J127FA07
, 4J127FA14
, 4J127FA21
, 4J127FA22
, 4J127FA24
, 4J127FA34
, 4J127FA41
, 4J246AA03
, 4J246AB05
, 4J246BA020
, 4J246BB020
, 4J246BB021
, 4J246CA230
, 4J246CA240
, 4J246CA250
, 4J246CA270
, 4J246CA390
, 4J246CA400
, 4J246CA65M
, 4J246CA65X
, 4J246CA650
, 4J246HA29
, 4M109AA01
, 4M109BA07
, 4M109CA02
, 4M109CA08
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB06
, 4M109EB12
, 4M109EC05
, 4M109EC09
, 4M109EC11
, 4M109EC15
, 4M109GA01
, 5F041AA31
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA45
, 5F047AA13
, 5F047BA34
, 5F047BB11
, 5F047BB13
, 5F088BA11
, 5F088JA01
, 5F088JA06
引用特許:
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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