特許
J-GLOBAL ID:201203075293384771
物理的圧力によって微粒子を基材上に配置させる方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
水野 勝文
, 岸田 正行
, 高野 弘晋
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-504622
公開番号(公開出願番号):特表2012-523311
出願日: 2010年04月09日
公開日(公表日): 2012年10月04日
要約:
本発明は、1つまたは2つ以上の微粒子の位置及び/または配向を固定させ得る第1の陰刻または、第1の陽刻が表面に形成された第1の基材を準備する第1の段階;及び前記第1の基材上に、複数の微粒子を置いた後、物理的圧力によって微粒子の一部または全部を第1の陰刻または第1の陽刻によって形成された孔隙に挿入させる第2の段階を含み;微粒子を基材上に配置させる方法を提供する。また、本発明は、少なくとも表面の一部が粘着性を帯びる第1の基材を準備する第1の段階;及び平坦な面(flat facet)なしに連続的な曲面のみに形状がなされた2つ以上の複数の微粒子などを前記第1の基材のうち、粘着性を帯びる表面上に置いた後、物理的圧力によって第1の基材上に整列させる第2の段階を含み、微粒子を基材上に配置させる方法を提供する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
1つまたは2つ以上の微粒子の位置及び/または配向を固定させ得る第1の陰刻または第1の陽刻が表面に形成された第1の基材を準備する第1の段階;及び
前記第1の基材上に、複数の微粒子を置いた後に物理的圧力によって微粒子の一部または全部を第1の陰刻または第1の陽刻によって形成された孔隙に挿入させる第2の段階を含み、微粒子を基材上に配置させる方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (43件):
4D075AC51
, 4D075AC57
, 4D075AC73
, 4D075AC92
, 4D075AC95
, 4D075AC96
, 4D075BB56Z
, 4D075BB92Z
, 4D075BB93Z
, 4D075CA12
, 4D075CA13
, 4D075CA35
, 4D075DA06
, 4D075DB54
, 4D075DC18
, 4D075DC21
, 4D075DC24
, 4D075EA02
, 4D075EA17
, 4D075EB43
, 4F209AA36
, 4F209AB11
, 4F209AB16
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH81
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PH27
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PQ11
, 4G075AA27
, 4G075BA05
, 4G075BB05
, 4G075BB08
, 4G075BB10
, 4G075CA05
, 4G075CA51
, 4G075DA02
, 4G075DA18
, 4G075FA05
, 4G075FC20
引用特許:
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