特許
J-GLOBAL ID：201203075353809670
インプリント装置及び物品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
大塚 康徳
, 高柳 司郎
, 大塚 康弘
, 木村 秀二
, 下山 治
, 永川 行光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-278400
公開番号（公開出願番号）：特開2012-039057
出願日： 2010年12月14日
公開日（公表日）： 2012年02月23日
要約：
【課題】干渉計の光路へのガス漏れを抑制しつつ、インプリント処理時に基板とモールドとの隙間にガスを迅速に高い濃度に充填させるインプリント装置を提供する。【解決手段】モールド11を保持するヘッドと、ウエハ21を保持するウエハステージ23と、樹脂を前記ウエハに供給する樹脂供給口32と、前記ウエハステージの第1方向における位置を計測する干渉計と、型と前記ウエハとの間の空間に空気と置換するためのガスを供給する第1ガス供給口41aを前記ウエハステージの上に有する第1ガス供給部と、前記空間に前記ガスを供給する第2ガス供給口41bを前記ウエハステージの上に有する第2ガス供給部と、前記空間に前記ガスを供給する第3ガス供給口43を前記ウエハステージの前記干渉計側の縁部に有する第3ガス供給部と、制御部60とを備える。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板に塗布された樹脂とパターン面を有する型とを接触させた状態で該樹脂に光を照射することによって該樹脂を硬化させるインプリント処理を前記基板のショット領域ごとに行うインプリント装置であって、
型を保持するヘッドと、
基板を保持する基板ステージと、
樹脂を前記基板に供給する樹脂供給口と、
前記基板ステージの第1方向における位置を計測する干渉計と、
前記型と前記基板との間の空間に空気と置換するためのガスを供給する第1ガス供給口を前記基板ステージの上に有する第1ガス供給部と、
前記空間に前記ガスを供給する第2ガス供給口を前記基板ステージの上に有する第2ガス供給部と、
前記空間に前記ガスを供給する第3ガス供給口を前記基板ステージの前記干渉計側の縁部に有する第3ガス供給部と、
制御部と、
を備え、
前記樹脂供給口、前記第1ガス供給口、前記第2ガス供給口、前記ヘッド及び前記干渉計は、前記第1方向に沿って、前記樹脂供給口、前記第2ガス供給口、前記ヘッド、前記第1ガス供給口及び前記干渉計の順となるように配置され、
前記制御部は、前記第1ガス供給口が前記第3ガス供給口よりも前記干渉計側に位置する場合には、前記第2ガス供給口及び前記第3ガス供給口の少なくともいずれかから前記空間に前記ガスを供給し、前記第3ガス供給口が前記第1ガス供給口よりも前記干渉計側に位置する場合には、前記第1ガス供給口及び前記第2ガス供給口の少なくともいずれかから前記空間に前記ガスを供給するように、前記第1ガス供給部、前記第2ガス供給部及び前記第3ガス供給部を制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, B29C59/02 B
4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AH73
, 4F209AM25
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 4F209PQ11
, 5F046AA28
, 5F046CC01
, 5F046CC04
, 5F046CC16
, 5F046DA27
