特許
J-GLOBAL ID：201203075477913254
タッチパッドおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
野▲崎▼ 照夫
, 三輪 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-013798
公開番号（公開出願番号）：特開2012-155514
出願日： 2011年01月26日
公開日（公表日）： 2012年08月16日
要約：
【課題】 電極層間の電位差によってリード層間に放電が発生してリード層が破損する現象を防止しやすい構造のタッチパッドおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 タッチパッドの横パターンセンサ基板10に複数の電極層11aないし11hと、複数のリード層12aないし12hおよび複数のランド層15aないし15hが形成されている。電位差解消構造16を構成する短絡パターン17が設けられ、この短絡パターン17によって全てのランド層が接続されている。そのため、電極層11aないし11hに静電気の帯電による電位差が発生しなくなり、リード層間に放電による欠陥が生じるのを防止できる。横パターンセンサ基板10が組み込まれた後に基板の一部が切断線L1で切断され、電位差解消構造16が除去される。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
表面に複数の電極層が形成されたセンサ基板を有するタッチパッドにおいて、
前記センサ基板の表面に、複数の電極層とそれぞれの電極層に対応するランド層と、前記電極層と前記ランド層とを個別に接続するリード層と、前記ランド層と連続して、個々の電極層間の電位差を解消する電位差解消構造とが設けられており、
前記電位差解消構造は、前記ランド層を残して前記ランド層から分離できる場所に設けられていることを特徴とするタッチパッド。
IPC (2件)：
FI (4件)：
G06F3/041 330A
, G06F3/041 330D
, G06F3/041 350C
, G06F3/044 E
5B068BB08
, 5B068BC08
, 5B068BC13
, 5B087AA04
, 5B087CC16
, 5B087CC39
