特許
J-GLOBAL ID:201203076080315659
マルチヘッド搭載スクライブ装置及びマルチヘッド搭載スクライブ装置のチップホルダ交換方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-010947
公開番号(公開出願番号):特開2012-096550
出願日: 2012年01月23日
公開日(公表日): 2012年05月24日
要約:
【課題】チップと一体化したチップホルダを用いることによって、チップ交換に伴う調整作業のわずらわしさを解消する。【解決手段】複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッド搭載スクライブ装置において、ホルダジョイント20の下面に形成された開口23には内側にマグネットが埋設され、開口の中心軸と垂直な平行ピン25が設けられている。チップホルダ10の一端の少なくとも一部は磁性体で構成されているので、チップホルダ10の一端がホルダジョイントの開口23に挿入されれば、チップホルダの傾斜部16aが平行ピン25に接触して位置決めされ、マグネットによって固定される。【選択図】図13
請求項(抜粋):
脆性材料基板が設けられる設置手段と、
前記設置手段上の脆性材料基板に対向するように設けられる複数のスクライブヘッドと、
前記スクライブヘッドの先端に回転自在に装着されるホルダジョイントと、
前記スクライブヘッド及び前記脆性材料基板を、脆性材料基板の平面に沿う面内で相対的に移動させる相対移動部を含むマルチヘッド搭載スクライブ装置であって、
前記ホルダジョイントの下面には開口が形成されており、前記開口の内側にはマグネットが埋設され、前記開口の中心軸と垂直な平行ピンが設けられていることを特徴とする、マルチヘッド搭載スクライブ装置。
IPC (6件):
B28D 5/00
, B28D 1/24
, C03B 33/027
, C03B 33/03
, C03B 33/037
, G02F 1/13
FI (6件):
B28D5/00 Z
, B28D1/24
, C03B33/027
, C03B33/03
, C03B33/037
, G02F1/13 101
Fターム (23件):
2H088FA07
, 2H088FA26
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088MA20
, 3C069AA03
, 3C069BA04
, 3C069BB01
, 3C069BB04
, 3C069BC06
, 3C069CA03
, 3C069CA05
, 3C069CA11
, 3C069CB04
, 4G015FA01
, 4G015FA03
, 4G015FB01
, 4G015FB02
, 4G015FC02
, 4G015FC07
, 4G015FC10
, 4G015FC11
, 4G015FC14
引用特許: