液処理装置および液処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：勝沼宏仁 , 永井浩之 , 磯貝克臣 , 名塚聡 , 岡田淳平 , 森秀行 , 堀田幸裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-013433
公開番号（公開出願番号）：特開2012-156264
出願日： 2011年01月25日
公開日（公表日）： 2012年08月16日
要約：

【課題】薬液処理時に発生しうる薬液雰囲気の拡散を防止しつつ、基板を加熱しながら加熱流体により基板のパターン形成面を効率良く処理することができる液処理装置を提供する。【解決手段】液処理装置は、基板Wの周縁部を保持する保持部材を有し、基板を水平に保持する基板保持部22,30と、基板保持部を回転させる回転駆動部39と、基板保持部に保持された基板の下面の下方に位置するように設けられ、基板保持部により保持された基板の下面に薬液を吐出する、吐出口を有するノズル60と、ノズルに加熱した薬液を供給する薬液供給機構70a,70bと、基板保持部により保持された基板の上面を覆うカバー部材80と、カバー部材に設けられ、カバー部材が基板の上面を覆っているときに基板の上面側から基板を加熱するヒーター83と、を備えている。【選択図】図2A

請求項（抜粋）：

基板の周縁部を保持する保持部材を有し、パターン形成面が下面となるように基板を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部を回転させる回転駆動部と、前記基板保持部に保持された基板の下面の下方に位置するように設けられ、前記基板保持部により保持された基板の下面に薬液を吐出する、吐出口を有するノズルと、前記ノズルに加熱した薬液を供給する薬液供給機構と、前記基板保持部により保持された基板の上面を覆うカバー部材と、前記カバー部材に設けられ、前記カバー部材が基板の上面を覆っているときに基板の上面側から基板を加熱するヒーターと、前記基板保持部、前記ノズルおよび前記カバー部材が内部に収容されるチャンバと、を備えたことを特徴とする液処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 , H01L 21/306 , H01L 21/027

FI (5件)：

H01L21/304 643A , H01L21/304 643C , H01L21/306 R , H01L21/30 564C , H01L21/30 569C

Fターム (33件)：

5F043BB30 , 5F043CC16 , 5F043DD13 , 5F043EE03 , 5F043EE07 , 5F043EE08 , 5F043EE09 , 5F043EE12 , 5F046JA08 , 5F046LA07 , 5F146JA08 , 5F146LA07 , 5F157AA15 , 5F157AA64 , 5F157AA76 , 5F157AB02 , 5F157AB33 , 5F157AB90 , 5F157AC01 , 5F157AC26 , 5F157BB23 , 5F157BB24 , 5F157BB33 , 5F157BB37 , 5F157BE23 , 5F157BE43 , 5F157BH18 , 5F157CB02 , 5F157CB13 , 5F157CB27 , 5F157CF34 , 5F157CF40 , 5F157DB02

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