特許

J-GLOBAL ID：201203076670219981

テープ貼着方法

発明者： 木崎 清貴 ,  松澤 稔
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-148578
公開番号（公開出願番号）：特開2012-015231
出願日： 2010年06月30日
公開日（公表日）： 2012年01月19日
要約：

【課題】紫外線硬化保護テープの剥離性を向上させることができるテープ貼着方法を提供すること。【解決手段】表面に複数の突出した電極2が形成されたウェーハ1に紫外線硬化保護テープ3を貼着するテープ貼着方法であって、ウェーハ1の表面1aに窒素を供給する工程と、ウェーハ1の表面1aに窒素が供給されている状態でウェーハ1の表面1aに紫外線硬化保護テープ3を貼着する工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表面に複数の突出した電極が形成されたウェーハに紫外線硬化保護テープを貼着するテープ貼着方法であって、 前記ウェーハの表面に窒素を供給する工程と、 前記ウェーハの表面に窒素が供給されている状態で前記ウェーハの表面に前記紫外線硬化保護テープを貼着する工程と、を含むことを特徴とするテープ貼着方法。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (1件)：

H01L21/304 622J

Fターム (5件)：

5F057BA26 ,  5F057CA13 ,  5F057DA11 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-190372   出願人：リンテック株式会社
• ICチップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-185455   出願人：積水化学工業株式会社
• 特開平2-138755