特許

J-GLOBAL ID：201203076897629728

フォトレジスト用剥離液

発明者： 淵上 真一郎 ,  山口 典生 ,  愛甲 雅彦 ,  清水 巧治 ,  竹澤 浩義
出願人/特許権者： パナソニック株式会社 ,  パナソニック液晶ディスプレイ株式会社
代理人 (1件)： 廣幸 正樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-114207
公開番号（公開出願番号）：特開2012-242696
出願日： 2011年05月20日
公開日（公表日）： 2012年12月10日
要約：

【課題】大面積の基板上のCu膜若しくはCu合金膜をウェットエッチングすることによって配線等とする際に、Cu膜用のエッチャントに曝され、変質し剥離しにくくなったフォトレジストをCu膜にダメージを与えないように剥離し、なおかつ、Cu膜の上に堆積させる層との間の接着力を低下させないフォトレジストの剥離液を提供する。【解決手段】三級アルカノールアミンが1〜9質量%、極性溶媒を10〜70質量%、水を10〜40質量%、レジスト成分が3000ppm以下からなるフォトレジスト剥離液は、多少の銅の腐食はあるものの、Cu膜上に堆積させる層との接着性もよく、実用としては、問題がなかった。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

三級アルカノールアミンが1〜9質量%、極性溶媒を10〜70質量%、水を10〜40質量%およびレジスト成分が3000ppm以下からなるフォトレジスト用剥離液。

IPC (2件)：

G03F 7/42 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

G03F7/42 ,  H01L21/30 572B

Fターム (3件)：

2H096AA25 ,  2H096LA03 ,  5F146MA02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属基板用の半水性の剥離及び洗浄配合物、並びにその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-176074   出願人：エアプロダクツアンドケミカルズインコーポレイテッド