LED素子用リードフレーム基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木史朗 , 志賀正武 , 高橋詔男 , 伏見俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-072814
公開番号（公開出願番号）：特開2012-209367
出願日： 2011年03月29日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
要約：

【課題】LED素子の光を効率的に外部に放出する。【解決手段】LED素子10を搭載するためのパッド部2と、LED素子と電気的接続を行うための電気的接続エリア3とを有するリードフレームAと、絶縁性樹脂でパッド部および電気的接続エリアを囲むように形成されたリフレクター部5とを備えたLED素子用リードフレーム基板1は、パッド部及び電気的接続エリアに、厚さ2マイクロメートル以上の無光沢メッキ層と、無光沢メッキ層上に形成された厚さ1マイクロメートル以上の光沢メッキ層とからなるNiメッキ層と、光沢メッキ層上に形成された厚さ1ナノメートル以上のAuストライクメッキ層と、Auストライクメッキ層上に形成されたAgメッキ層とを有するメッキ部11が形成されており、パッド部及び電気的接続エリアにおいて、波長460ナノメートルの光の反射率が92%以上、かつ光沢度が1.40以上とされている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

LED素子を搭載するためのパッド部と、前記LED素子と電気的接続を行うための電気的接続エリアを有するリードフレームと、絶縁性樹脂で前記パッド部および前記電気的接続エリアを囲むように形成されたリフレクター部とを備えたLED素子用リードフレーム基板であって、前記パッド部及び前記電気的接続エリアには、厚さ2マイクロメートル以上の無光沢メッキ層と、前記無光沢メッキ層上に形成された厚さ1マイクロメートル以上の光沢メッキ層とからなるNiメッキ層と、前記光沢メッキ層上に形成された厚さ1ナノメートル以上のAuストライクメッキ層と、前記Auストライクメッキ層上に形成されたAgメッキ層とを有するメッキ部が形成されており、前記パッド部及び前記電気的接続エリアにおいて、波長460ナノメートルの光の反射率が92%以上、かつ光沢度が1.40以上とされていることを特徴とするLED素子用リードフレーム基板。

IPC (3件)：

H01L 33/60 , H01L 33/62 , H01L 23/48

FI (3件)：

H01L33/00 432 , H01L33/00 440 , H01L23/48 Y

Fターム (7件)：

5F041AA03 , 5F041AA43 , 5F041DA17 , 5F041DA25 , 5F041DA29 , 5F041DA74 , 5F041DA78

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