特許

J-GLOBAL ID：201203079017722561

LED素子用リードフレーム基板の製造方法

発明者： 戸田 順子 ,  深田 隆之 ,  後藤 秀二 ,  吉岡 修
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 史朗 ,  志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  伏見 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-042576
公開番号（公開出願番号）：特開2012-182210
出願日： 2011年02月28日
公開日（公表日）： 2012年09月20日
要約：

【課題】パッド部や電気的接合エリアの樹脂バリ等の悪影響を抑制してLED素子用リードフレーム基板を製造する。【解決手段】LED素子が搭載されるパッド部11と、ワイヤーを介してパッド部に搭載されたLED素子と電気的に接続される接続エリア12とを有するフレーム部10と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部を有し、フレーム部に取り付けられた樹脂部とを備えたLED素子用リードフレーム基板1の製造方法は、金属板30にパッド部および接続エリアを形成してフレーム部を形成するエッチング工程と、エッチング工程後に、パッド部および接続エリアにメッキ層を形成するメッキ処理工程と、メッキ処理工程後に、フレーム部に対して樹脂部を成形する樹脂部形成工程と、樹脂部形成工程後に、パッド部および接続エリア上に存在する樹脂を除去する樹脂除去工程とを備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

LED素子が搭載されるパッド部と、ワイヤーを介して前記パッド部に搭載された前記LED素子と電気的に接続される接続エリアとを有するフレーム部と、平面視において前記パッド部および前記接続エリアを囲むリフレクター部を有し、前記フレーム部に取り付けられた樹脂部とを備えたLED素子用リードフレーム基板の製造方法であって、 金属板に前記パッド部および前記接続エリアを形成して前記フレーム部を形成するエッチング工程と、 前記エッチング工程後に、前記パッド部および前記接続エリアにメッキ層を形成するメッキ処理工程と、 前記メッキ処理工程後に、前記フレーム部に対して前記樹脂部を成形する樹脂部形成工程と、 前記樹脂部形成工程後に、前記パッド部および前記接続エリア上に存在する樹脂を除去する樹脂除去工程と、 を備えることを特徴とするLED素子用リードフレーム基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 33/62 ,  H01L 23/50 ,  H01L 23/28

FI (5件)：

H01L33/00 440 ,  H01L23/50 J ,  H01L23/50 R ,  H01L23/28 D ,  H01L23/28 K

Fターム (23件)：

4M109AA01 ,  4M109CA02 ,  4M109DB10 ,  4M109GA01 ,  5F041AA31 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA43 ,  5F067AA03 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067BC12 ,  5F067BE01 ,  5F067BE04 ,  5F067CA04 ,  5F067DA18 ,  5F067DC11 ,  5F067DC13 ,  5F067DC17 ,  5F067DE01 ,  5F067DE19 ,  5F067DF06