特許

J-GLOBAL ID：201203079271624510

スプライシング冶具及びスプライシング方法

発明者： 冨田 悠貴 ,  柳田 勉 ,  臼井 克尚
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-050523
公開番号（公開出願番号）：特開2012-190837
出願日： 2011年03月08日
公開日（公表日）： 2012年10月04日
要約：

【課題】 本発明は、連結テープが確実に張り合わされ、剥がれを防止できるスプライシング冶具及びスプライシング方法を提供することにある。 【解決手段】 本発明は、電子部品を収納する収納部を有するキャリアテープと、前記収納部を覆うようにカバーするカバーテープを有する2つの供給テープを連結テープでスプライシングするスプライシング冶具において、前記連結テープで接続された接続面を有する前記2つの供給テープを下から支持する下ベースと、前記接続面の上部を上から押圧する押圧部材を有する上ベースと、前記上ベースと下ベースを相対的に移動させ前記押圧部材を前記接続部に接触させる接触手段とを有することを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品を収納する収納部を有するキャリアテープと、前記収納部を覆うようにカバーするカバーテープを有する2つの供給テープを連結テープでスプライシングするスプライシング冶具において、 前記連結テープで接続された接続部を有する前記2つの供給テープを下から支持する下ベースと、前記接続面の上部を上から押圧する押圧部材を有する上ベースと、前記上ベースと下ベースを相対的に移動させ前記押圧部材を前記接続部に接触させる接触手段とを有することを特徴とするスプライシング冶具。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  H05K 13/00

FI (2件)：

H05K13/02 Z ,  H05K13/00 Z

Fターム (4件)：

5E313AA02 ,  5E313AA15 ,  5E313CC07 ,  5E313DD31