接合用ペースト、および半導体素子と基板の接合方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡會祐介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-035348
公開番号（公開出願番号）：特開2012-174480
出願日： 2011年02月22日
公開日（公表日）： 2012年09月10日
要約：

【課題】 Au-Sn合金はんだより低温で接合可能な接合用ペースト、およびこの接合用ペーストを用いる半導体素子と基板の接合方法を提供することを課題とする。【解決手段】 (A)平均粒子径が100nm以下の金属ナノ粒子と、(B)沸点が50〜100°Cの溶剤と、(C)沸点が150〜200°Cの溶剤を含有し、(B)成分と(C)成分の合計100質量部に対して、(B)成分を10〜30質量部含有することを特徴とする、接合用ペーストである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)平均粒子径が100nm以下の金属ナノ粒子と、(B)沸点が50〜100°Cの溶剤と、(C)沸点が150〜200°Cの溶剤を含有し、(B)成分と(C)成分の合計100質量部に対して、(B)成分を10〜30質量部含有することを特徴とする、接合用ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 , H01L 21/52

FI (2件)：

H01B1/22 D , H01L21/52 E

Fターム (6件)：

5F047AA17 , 5F047BA52 , 5F047BB11 , 5F047BB16 , 5G301DA03 , 5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (5件)

銀ナノ粒子及びこの銀ナノ粒子を用いた組成物並びにこの組成物を用いた導電性塗膜
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-047949 出願人：三菱マテリアル株式会社
銀粒子粉末およびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-261526 出願人：DOWAエレクトロニクス株式会社
ペーストの製造方法、及びペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-265644 出願人：株式会社リコー

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