特許

J-GLOBAL ID：201203080619024154

パッケージ成型体、ランプおよびパッケージ成型体の製造方法

発明者： 武居 共之
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (6件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-167175
公開番号（公開出願番号）：特開2012-028626
出願日： 2010年07月26日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：

【課題】高い反射率が得られ、しかも長期に渡って高い反射率を維持できるリード電極を備えたパッケージ成型体およびその製造方法を提供する。【解決手段】支持体4と、支持体4に設けられ、発光素子5が載置される底部4bを有する凹部4aと、発光素子5と電気的に接続されるものであって底部4bに一部が露出されたリード電極3とを備え、リード電極3が、配線層31と、配線層31上に設けられたAg層32と、Ag層32上に設けられたAg合金層33とを備えるパッケージ成型体とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持体と、 前記支持体に設けられ、発光素子が載置される底部を有する凹部と、 前記発光素子と電気的に接続されるものであって前記底部に一部が露出されたリード電極とを備え、 前記リード電極が、配線層と、前記配線層上に設けられたAg層と、前記Ag層上に設けられたAg合金層とを備えることを特徴とするパッケージ成型体。

IPC (2件)：

H01L 33/62 ,  H01L 33/60

FI (2件)：

H01L33/00 440 ,  H01L33/00 432

Fターム (10件)：

5F041AA03 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA26 ,  5F041DA29 ,  5F041DA43 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041FF11