特許

J-GLOBAL ID：201203080734070119

封止用樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： 田中 祐介
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-144548
公開番号（公開出願番号）：特開2012-007086
出願日： 2010年06月25日
公開日（公表日）： 2012年01月12日
要約：

【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】フェノール樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填材(C)とを含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂(A)が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分(a1)を含むフェノール樹脂(A-1)を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

フェノール樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填材(C)とを含む封止用樹脂組成物であって、 前記フェノール樹脂(A)が下記一般式(1):

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R

Fターム (37件)：

4J002CC04W ,  4J002CC05W ,  4J002CC07W ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002DE079 ,  4J002DE146 ,  4J002DE149 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK009 ,  4J002EW137 ,  4J002EW177 ,  4J002EX068 ,  4J002EX078 ,  4J002EX088 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD139 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AF07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂混合物、及びエポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-322512   出願人：住友ベークライト株式会社