特許
J-GLOBAL ID：201203081530815782

発光装置及びその製造方法

発明者：
三次 智紀

三次 智紀 について

, 
小関 健司

小関 健司 について

, 
鶴羽 智陽

鶴羽 智陽 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-243812
公開番号（公開出願番号）：特開2012-099545
出願日： 2010年10月29日
公開日（公表日）： 2012年05月24日
要約：
【課題】その表面に導電パターンが形成された基材と、その基材を部分的に被覆する樹脂との密着性の低下を抑制可能であり、且つ、電気抵抗を低減可能な新たな発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 発光装置10は、絶縁性の基材1上に、一対の導電パターン2a、2bと、該一対の導電パターン2a、2bに電気的に接続された発光素子3と、該発光素子の周囲に設けられ、前記一対の導電パターン2a、2bの一部を被覆する樹脂5と、を備え、前記一対の導電パターン2a、2bは、それぞれ、前記樹脂5に被覆された樹脂被覆部から前記基材1の外縁に向かって延出されており、前記一対の導電パターン2a、2bの少なくとも前記樹脂被覆部に、前記導電パターン2a、2bの延出方向に沿って長い形状であって前記基材1の表面が露出された貫通孔6a、6bを有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
絶縁性の基材上に、一対の導電パターンと、該一対の導電パターンに電気的に接続された発光素子と、該発光素子の周囲に設けられ、前記一対の導電パターンの一部を被覆する樹脂と、を備え、 前記一対の導電パターンは、それぞれ、前記樹脂に被覆された樹脂被覆部から前記基材の外縁に向かって延出されており、 前記一対の導電パターンの少なくとも前記樹脂被覆部に、前記導電パターンの延出方向に沿って長い形状であって前記基材の表面が露出された貫通孔を有する発光装置。
IPC (2件)：
H01L 33/62 ,  H01L 33/52
FI (2件)：
H01L33/00 440 ,  H01L33/00 420
Fターム (17件)：
5F041AA21 ,  5F041AA31 ,  5F041CA40 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA55 ,  5F041DA83 ,  5F041EE25 ,  5F141AA21 ,  5F141AA31 ,  5F141CA40
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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