特許

J-GLOBAL ID：201203082051775462

硬化性樹脂組成物、フィルム、積層体、及び硬化物

発明者： 藤田 茂 ,  立石 洋平
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
代理人 (1件)： とこしえ特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-080599
公開番号（公開出願番号）：特開2012-214606
出願日： 2011年03月31日
公開日（公表日）： 2012年11月08日
要約：

【課題】保存安定性に優れ、かつ、良好なフィルム状の成形体、並びに、配線埋め込み平坦性、絶縁信頼性に優れた硬化物、積層体、多層回路基板及び電子機器を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体(A)、多価エポキシ化合物(B)、イミダゾール化合物(C)、並びに、イミダゾール化合物の有機カルボン酸塩(D)を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

極性基を有する脂環式オレフィン重合体(A)、多価エポキシ化合物(B)、イミダゾール化合物(C)、並びに、イミダゾール化合物の有機カルボン酸塩(D)を含有してなる硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/56 ,  B32B 27/00 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03

FI (5件)：

C08G59/56 ,  B32B27/00 A ,  H01L23/14 R ,  H05K1/03 610J ,  H05K1/03 610L

Fターム (27件)：

4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AG00 ,  4F100AH02A ,  4F100AH03A ,  4F100AK02A ,  4F100AK53 ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100DG01 ,  4F100DH01 ,  4F100GB43 ,  4F100JB12A ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100YY00A ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AG00 ,  4J036AH00 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ18 ,  4J036DC41 ,  4J036FB01 ,  4J036JA08