特許

J-GLOBAL ID：201203082337434581

樹脂組成物

発明者： 宮本 祐樹 ,  平田 知広 ,  大久保 健実
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-045027
公開番号（公開出願番号）：特開2012-180471
出願日： 2011年03月02日
公開日（公表日）： 2012年09月20日
要約：

【課題】 耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性(耐マイグレーション性)を十分に向上することができ、保存安定性、印刷性に優れる樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)150°Cにおける溶融粘度が30〜3000Pa・sであり、1%質量減少温度が350°C以上であるポリイミド樹脂と(B)溶剤を含み、前記(B)成分の溶剤が、沸点180〜220°Cであり、エーテル系有機溶媒と芳香環を含む炭化水素有機溶媒の混合、または、エーテル結合と芳香環の双方を含む有機溶媒である樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)150°Cにおける溶融粘度が30〜3000Pa・sであり、1%質量減少温度が350°C以上であるポリイミド樹脂と(B)溶剤を含み、前記(B)成分の溶剤が、沸点180〜220°Cであり、エーテル系有機溶媒と芳香環を含む炭化水素有機溶媒の混合、または、エーテル結合と芳香環の双方を含む有機溶媒である樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 79/08 ,  C08G 73/16

FI (3件)：

C08L79/08 Z ,  C08L79/08 D ,  C08G73/16

Fターム (31件)：

4J002CM041 ,  4J002EA067 ,  4J002ED056 ,  4J002ED057 ,  4J002ED066 ,  4J002GQ01 ,  4J043PA05 ,  4J043PA09 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA42 ,  4J043SA49 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043UA041 ,  4J043UA132 ,  4J043UA151 ,  4J043UB022 ,  4J043UB071 ,  4J043UB131 ,  4J043UB172 ,  4J043VA031 ,  4J043VA041 ,  4J043VA091 ,  4J043XA14 ,  4J043XA19 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA23 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB47