特許

J-GLOBAL ID：201203083070187926

電子機器筐体の冷却構造

発明者： 橋本 篤 ,  吉田 麦生
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 田澤 英昭 ,  濱田 初音
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-046352
公開番号（公開出願番号）：特開2012-186203
出願日： 2011年03月03日
公開日（公表日）： 2012年09月27日
要約：

【課題】冷媒としての空気を集中的に放熱体にあてることにより、より効率的に放熱体から熱を放出することができ、冷却効率の高い電子機器筐体の冷却構造を提供する【解決手段】モジュール3の筐体表面に冷却フィン3aを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン3bを備え、電子機器筐体1の内壁5にモジュール3を固定し、冷却フィン3aの開放端側の凸部11と電子機器筐体1の内壁5とを接触させて冷媒流路6aを形成し、モジュール7の筐体表面に冷却フィン7aを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン7bを備え、電子機器筐体1の内壁5と相対する電子機器筐体1の内壁8にモジュール7を固定し、冷却フィン7aの開放端側の凸部12と電子機器筐体1の内壁8とを接触させて冷媒流路6bを形成し、冷却フィン3b,7bを冷却するための冷媒流路6cを、冷媒流路6a,6bの方向と一致するように形成する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

内部に発熱体を有する第1のモジュールの筐体表面に第1の冷却フィンを備え、 前記第1の冷却フィンを備えた前記第1のモジュールの筐体表面と相対する前記第1のモジュールの筐体表面に第3の冷却フィンを備え、 前記第1および第3の冷却フィンの開放端側の長手方向と前記第1の冷却フィンを冷却するための第1の冷媒流路の方向とが一致するように、電子機器筐体の第1の内壁に前記第1のモジュールを固定し、前記第1の冷却フィンの開放端側の凸部と前記電子機器筐体の第1の内壁とを接触させて前記第1の冷媒流路を形成し、 内部に発熱体を有する第2のモジュールの筐体表面に第2の冷却フィンを備え、 前記第2の冷却フィンを備えた前記第2のモジュールの筐体表面に相対する前記第2のモジュールの筐体表面に第4の冷却フィンを備え、 前記第2および前記第4の冷却フィンの開放端側の長手方向と前記第2の冷却フィンを冷却するための第2の冷媒流路の方向と前記第1の冷媒流路の方向とが一致するように、前記電子機器筐体の第1の内壁と相対する前記電子機器筐体の第2の内壁に前記第2のモジュールを固定し、前記第2の冷却フィンの開放端側の凸部と前記電子機器筐体の第2の内壁とを接触させて前記第2の冷媒流路を形成し、 前記第3及び第4の冷却フィンを冷却するための第3の冷媒流路を、前記第1及び第2の冷媒流路の方向と一致するように形成 することを特徴とする電子機器筐体の冷却構造。

IPC (1件)：

H05K 7/20

FI (1件)：

H05K7/20 H

Fターム (4件)：

5E322AA01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子回路パッケージおよびその実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-259413   出願人：日本電信電話株式会社
• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-317305   出願人：株式会社日立国際電気