特許
J-GLOBAL ID:201203083288169377
脆弱材料の切断方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
柳田 征史
, 佐久間 剛
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-510999
公開番号(公開出願番号):特表2012-526721
出願日: 2010年05月13日
公開日(公表日): 2012年11月01日
要約:
脆弱材料を切断する方法が提供される。この方法は、脆弱材料を第1部分と第2部分に分離するよう、この脆弱材料を分離経路に沿って加熱するステップを含む。少なくとも第1部分は、分離経路に沿って延在する第1熱影響区域を含む。この方法は、分離経路から第1距離広がった第1分割経路に沿って、第1熱影響区域の少なくとも1部を第1部分の残部から自然発生的に分割するステップをさらに含む。この自然発生的な分割は、脆弱材料を加熱するステップの結果として起こる。
請求項(抜粋):
脆弱材料(10)を切断する方法において、
前記脆弱材料を第1部分(14a)および第2部分(14b)に分離するよう、該脆弱材料を分離経路(12)に沿ってレーザ(50)で加熱するステップであって、少なくとも前記第1部分が、前記分離経路に沿って延在する第1熱影響区域(16a)を含む該ステップ、および、
前記分離経路から第1距離(L1)広がった第1分割経路(18a)に沿って、前記第1熱影響区域の少なくとも1部を前記第1部分の残部から自然発生的に分割するステップであって、該自然発生的な分割が、前記脆弱材料を加熱するステップの結果として起こるものである該ステップ、
を含むことを特徴とする方法。
IPC (4件):
C03B 33/09
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, C03B 33/08
FI (4件):
C03B33/09
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, C03B33/08
Fターム (14件):
4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA07
, 4E068DA14
, 4E068DB13
, 4G015FA01
, 4G015FA04
, 4G015FA06
, 4G015FA07
, 4G015FB01
, 4G015FB02
, 4G015FC02
, 4G015FC10
, 4G015FC14
引用特許:
審査官引用 (7件)
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脆性材料の分割方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-084871
出願人:三菱電機株式会社
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ワークの分割方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-037104
出願人:日本電気硝子株式会社, エヌイーシーマシナリー株式会社
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特開昭60-163491
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特開昭60-163491
-
ガラスの加工方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-288055
出願人:日立電線株式会社
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脆性材料の割断方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-047348
出願人:関西日本電気株式会社
-
脆性材料の割断方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-126146
出願人:双栄通商株式会社, 長崎県, 新技術事業団
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