アンダーフィル剤およびそれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-165609
公開番号（公開出願番号）：特開2012-025847
出願日： 2010年07月23日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：

【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。【解決手段】(a)重量平均分子量3万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、(b)エポキシ樹脂を含有し、(c)溶剤の含有量が1重量%以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(a)重量平均分子量3万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、(b)エポキシ樹脂を含有し、(c)溶剤の含有量が1重量%以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。

IPC (6件)：

C08L 81/06 , C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08G 59/18 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L81/06 , C08L63/00 A , C08K3/00 , C08G59/18 , H01L23/30 R

Fターム (56件)：

4J002BC033 , 4J002BG103 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CF003 , 4J002CG003 , 4J002CH073 , 4J002CL003 , 4J002CM043 , 4J002CN032 , 4J002DE097 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ047 , 4J002EF128 , 4J002EN038 , 4J002EN048 , 4J002EN078 , 4J002EN088 , 4J002FB097 , 4J002FD016 , 4J002FD148 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J036AC05 , 4J036AD08 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DC06 , 4J036DC09 , 4J036DC10 , 4J036DC31 , 4J036DC40 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036GA01 , 4J036GA07 , 4J036JA06 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA05 , 4M109EA02 , 4M109EA13 , 4M109EB02 , 4M109EB12 , 4M109EB14 , 4M109EC03 , 4M109EC20

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