特許

J-GLOBAL ID：201203084836202163

レーザ加工方法およびレーザ加工装置

発明者： 渡辺 耕輔 ,  谷口 仁啓
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-206666
公開番号（公開出願番号）：特開2012-064697
出願日： 2010年09月15日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：

【課題】基板において不純物が拡散する領域のばらつきを抑えることができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置は、被加工物600に照射されるレーザ光Bを発振するレーザ発振器400と、レーザ加工装置の動作を全体的に制御する制御システム100を含む。制御システム100は、被加工物600表面がレーザ光Bのフォーカス位置に位置するように、被加工物600の表面の位置を調整する。また、制御システム100は、必要とされる拡散深さまたは拡散幅に応じて、レーザ発振器400が発振するレーザ光Bの強度を制御する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザ発振器と当該レーザ発振器が発振したレーザ光を被加工物に照射するための光学系とを備え、被加工物に不純物をドーピングするレーザ加工装置が実行するレーザ加工方法であって、 前記レーザ加工装置が、 前記被加工物が前記光学系のフォーカス位置に位置するように前記被加工物と前記光学系の距離を調整するステップと、 前記レーザ発振器が発振するレーザ光の一部の強度を計測するステップと、 前記強度を計測するステップにおいて計測した強度に基づいて、前記レーザ発振器がレーザ光を発振する強度を制御するステップとを備える、レーザ加工方法。

IPC (5件)：

H01L 21/22 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  H01L 21/225 ,  H01L 21/268

FI (7件)：

H01L21/22 E ,  B23K26/00 E ,  B23K26/04 C ,  B23K26/00 M ,  H01L21/225 R ,  H01L21/268 F ,  H01L21/268 T

Fターム (5件)：

4E068AH00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA11 ,  4E068CC06 ,  4E068DA10