特許

J-GLOBAL ID：201203085075165753

電子制御装置

発明者： 鈴木 洋介 ,  北村 宣幸
出願人/特許権者： 株式会社ケーヒン
代理人 (2件)： 川本 学 ,  武山 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-234515
公開番号（公開出願番号）：特開2012-089649
出願日： 2010年10月19日
公開日（公表日）： 2012年05月10日
要約：

【課題】簡便な構成により、ケース内に樹脂を充填する際に樹脂が不要な気泡等を発生させずに迅速にケース内に充填され得て、固化されて得られる充填樹脂層に不要な空隙部が発生することを確実に抑制し得る電子制御装置を提供する。【解決手段】コネクタ10のハウジング12が、端子70を挿通する挿通孔20aが設けられた挿通壁20を有し、挿通壁では、端子がケース50の収容室の奥部に向かって基板40上で延出する側における前面20bの壁面が、基板に対して略直交するように設定された平坦面である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品と、 コネクタと、 前記電子部品及び前記コネクタを実装した基板と、 前記電子部品及び前記コネクタを実装した前記基板を収容室内に収容するケースと、 前記収容室内に充填された樹脂材を固化して得られた充填樹脂層と、 を備える電子制御装置であって、 前記コネクタは、前記基板と相手コネクタとを電気的に接続する端子と、前記端子を保持すると共に、前記ケースの開口部から前記収容室に侵入するハウジングと、を有し、 前記ハウジングは、前記ケースの収容室の奥部に向かって前記基板上に延出する前記端子の部分を覆う延出壁と、前記端子を挿通する挿通孔が設けられた挿通壁と、を有し、 前記挿通壁では、前記端子が前記ケースの前記収容室の奥部に向かって前記基板上で延出する側における壁面が、前記基板に対して略直交するように設定された平坦面であることを特徴とする電子制御装置。

IPC (2件)：

H05K 5/00 ,  B60R 16/02

FI (2件)：

H05K5/00 D ,  B60R16/02 610Z

Fターム (8件)：

4E360AB33 ,  4E360CA02 ,  4E360EA03 ,  4E360EA27 ,  4E360ED22 ,  4E360EE02 ,  4E360GA29 ,  4E360GB97