LED照明装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：板谷康夫 , 田口勝美 , 水田愼一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-095384
公開番号（公開出願番号）：特開2012-028736
出願日： 2011年04月21日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：

【課題】効率的にLED照明装置の外部へ光を導くことができ、かつ電気的な接続信頼性の高いLED照明装置を提供する。【解決手段】LED照明装置1は、反射基板2と、この反射基板2上に設けられた凹部24の内周面上に形成された第1の樹脂層3と、第1の樹脂層3上に形成された第2の樹脂層4と、これを覆うように形成された第3の樹脂層5と、LED素子64を含むLED実装基板6と、を備える。第2の樹脂層4は、凹部24が充填されるように形成される。したがって、外部からLED照明装置1へ衝撃が与えられた場合でも、LED素子64と基材との電気的な接続が外れない。また、第2の樹脂層4の屈折率は、LED素子64の屈折率よりも小さく、空気の屈折率よりも大きい。したがって、第2の樹脂層4の代わりに空気が用いられる場合に比べ、LED素子64内で全反射が起こることを少なくすることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一面に凹部を有し、この凹部の内周面が光反射面となる反射基板と、前記光反射面に対して光を照射するLED素子と、を備え、前記光反射面による反射光を前記凹部の開口より出射するLED照明装置であって、前記光反射面上に形成された第1の樹脂層と、前記第1の樹脂層上で前記凹部内に充填された第2の樹脂層と、を備え、前記第1の樹脂層の屈折率と前記第2の樹脂層の屈折率とが同一であり、前記第2の樹脂層は、前記LED素子および該LED素子と電気的に接続された基材を封止し、前記第2の樹脂層の屈折率は前記LED素子の屈折率よりも小さく、空気の屈折率よりも大きいことを特徴とするLED照明装置。

IPC (7件)：

H01L 33/60 , F21S 2/00 , F21V 19/00 , F21V 7/00 , F21V 9/16 , F21V 3/04 , H01L 33/52

FI (7件)：

H01L33/00 432 , F21S2/00 100 , F21V19/00 170 , F21V7/00 510 , F21V9/16 100 , F21V3/04 131 , H01L33/00 420

Fターム (13件)：

3K013BA01 , 3K243MA01 , 5F041AA03 , 5F041AA25 , 5F041CA04 , 5F041CA12 , 5F041CA40 , 5F041DA20 , 5F041DA43 , 5F041DA56 , 5F041DA58 , 5F041EE23 , 5F041FF11

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