ポリアミドイミドフィルムの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-073859
公開番号（公開出願番号）：特開2012-229402
出願日： 2012年03月28日
公開日（公表日）： 2012年11月22日
要約：

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、光学特性、及び透明性に優れ、より薄いポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。【解決手段】ポリアミドイミド樹脂B1を原料とするポリアミドイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミドイミド樹脂A1が金属材料の表面の一部または全部に積層されてなる金属積層体を用いて、ポリアミドイミド樹脂A1が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂B1を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムのみを金属積層体から剥離することを特徴とするポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリアミドイミド樹脂A1が金属材料の表面の一部または全部に積層された金属積層体を準備し、前記金属積層体のポリアミドイミド樹脂A1が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂A1とは異なるポリアミドイミド樹脂B1の溶液を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムを該金属積層体から剥離する、 JIS B-0601に従い測定した算術平均粗さ(Ra)が0.3μm以下のポリアミドイミドフィルムの製造方法。

IPC (6件)：

C08J 5/18 , B05D 3/12 , B05D 7/24 , C08J 7/04 , C08G 73/14 , C08G 18/34

FI (6件)：

C08J5/18 , B05D3/12 E , B05D7/24 302X , C08J7/04 Z , C08G73/14 , C08G18/34 Z

Fターム (81件)：

4D075AE03 , 4D075BB20Z , 4D075CA48 , 4D075DB01 , 4D075EB40 , 4F006AA39 , 4F006AB38 , 4F006BA00 , 4F006CA05 , 4F006CA08 , 4F006EA05 , 4F071AA60 , 4F071AF30 , 4F071AF45 , 4F071AG02 , 4F071AG28 , 4F071AG34 , 4F071AH12 , 4F071BA02 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4F071BC16 , 4J034CA25 , 4J034CA26 , 4J034CB04 , 4J034CB05 , 4J034CB07 , 4J034CC12 , 4J034CC26 , 4J034CC45 , 4J034CC61 , 4J034CC65 , 4J034CC67 , 4J034HA01 , 4J034HA07 , 4J034HC12 , 4J034HC61 , 4J034HC64 , 4J034HC67 , 4J034HC71 , 4J034JA02 , 4J034LA22 , 4J034QC08 , 4J034RA13 , 4J034RA14 , 4J043PA02 , 4J043PA04 , 4J043PC015 , 4J043PC016 , 4J043QB31 , 4J043QB32 , 4J043RA05 , 4J043RA34 , 4J043RA35 , 4J043SA05 , 4J043SA11 , 4J043SB01 , 4J043SB02 , 4J043TA21 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043TB02 , 4J043UA042 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UB011 , 4J043UB152 , 4J043UB401 , 4J043UB402 , 4J043VA012 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA052 , 4J043XA16 , 4J043XB40 , 4J043YA06 , 4J043ZA12 , 4J043ZA28 , 4J043ZA52 , 4J043ZB11

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