特許

J-GLOBAL ID：201203086557068670

電極付きマイクロチップの製造方法、及びこの製造方法で製造された電極付きマイクロチップ

発明者： 白井 秀和 ,  関原 幹司 ,  永江 剛典
出願人/特許権者： コニカミノルタオプト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-251645
公開番号（公開出願番号）：特開2012-103098
出願日： 2010年11月10日
公開日（公表日）： 2012年05月31日
要約：

【課題】流路にはまったく異物が残らず、電極部分も含めた2枚の基板の接着も強固にでき、製造コストも低廉にできる電極付きマイクロチップの製造方法、及びこの製造方法で製造された電極付きマイクロチップの提供。【解決手段】2枚の基板部材を接合して製造され、接合面に少なくとも流路と該流路に接続される電極とを有する電極付きマイクロチップの製造方法であって、2枚の基板部材を接合する工程を、基板部材の電極近傍以外の部分を接合する第1接合工程と、基板部材の電極近傍の部分を接合する第2接合工程とを実施することを特徴とする電極付きマイクロチップの製造方法、及びこの製造方法で製造されたマイクロチップ。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

2枚の基板部材を接合して製造され、接合面に少なくとも流路と該流路に接続される電極とを有する電極付きマイクロチップの製造方法であって、 前記2枚の基板部材の一方の接合面となる面に前記流路を形成し、当該一方の接合面となる面又は他方の基板部材の接合面となる面に前記電極を形成することにより2枚の基板部材を作製する基板作製工程と、 前記2枚の基板部材の電極近傍以外の部分を接合する第1接合工程と、 前記2枚の基板部材の電極近傍の部分を接合する第2接合工程と、 を実施することを特徴とする電極付きマイクロチップの製造方法。

IPC (3件)：

G01N 27/447 ,  G01N 37/00 ,  G01N 35/08

FI (4件)：

G01N27/26 331E ,  G01N37/00 101 ,  G01N35/08 A ,  G01N27/26 331Z

Fターム (2件)：

2G058CC05 ,  2G058GA11