特許

J-GLOBAL ID：201203088128258561

熱電モジュール及び発電装置

発明者： 大村 美央 ,  唐沢 純 ,  近藤 成仁 ,  常岡 治 ,  斎藤 康人
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (18件)： 蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  勝村 紘 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-005260
公開番号（公開出願番号）：特開2012-142530
出願日： 2011年01月13日
公開日（公表日）： 2012年07月26日
要約：

【課題】熱電半導体の劣化を防ぐ熱電モジュール及び発電装置を提供する。【解決手段】第1の温度層と、第2の温度層とが積層され、各層を貫通するように設けられた筒状の貫通孔を有する筐体と、電流方向が一方向となるように熱電材料を積層し、前記熱電材料それぞれの両端が前記第1の温度層と前記第2の温度層に位置するように前記貫通孔内に設けられている発電部材とを有する。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

第1の温度層と、第2の温度層とが積層され、各層を貫通するように設けられた筒状の貫通孔を有する筐体と、 電流方向が一方向となるように熱電材料を積層し、前記熱電材料それぞれの両端が前記第1の温度層と前記第2の温度層に位置するように前記貫通孔内に設けられている発電部材と、 を有する熱電モジュール。

IPC (3件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/30 ,  H02N 11/00

FI (3件)：

H01L35/32 A ,  H01L35/30 ,  H02N11/00 A