特許

J-GLOBAL ID：201203088283756322

温度校正装置及び温度校正方法

発明者： 林 聖人 ,  東 広大
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-098989
公開番号（公開出願番号）：特開2012-231040
出願日： 2011年04月27日
公開日（公表日）： 2012年11月22日
要約：

【課題】熱処理機構上の被検査体を所定の温度に調節した状態で、当該被検査体にプローブを接触させて被検査体の電気的特性の検査を行うプローブ装置において、前記熱処理機構の温度を適切に校正する。【解決手段】温度校正装置の温度検査治具10は、載置台上に載置される被処理ウェハ70と、被処理ウェハ70上に設けられ、温度変化に応じて抵抗値が変化する4つの測温抵抗体71と、被処理ウェハ70上に設けられ、測温抵抗体71と電気的に接続され、且つ被処理ウェハ70の温度計測時にプローブが接触する8つのコンタクトパッド72とを有している。温度校正装置の制御部では、コンタクトパッド72とプローブを介して測定される測温抵抗体71の抵抗値に基づいて被処理ウェハ70の温度を計測し、さらに当該計測された被処理ウェハ70の温度に基づいて載置台の温度を調節する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

熱処理機構上の被検査体を所定の温度に調節した状態で、当該被検査体にプローブを接触させて被検査体の電気的特性の検査を行うプローブ装置に対し、前記熱処理機構の温度を校正するための温度校正装置であって、 前記熱処理機構上に載置される基板と、 前記基板上に設けられ、温度変化に応じて抵抗値が変化する複数の測温抵抗体と、 前記プローブを介して測定される前記測温抵抗体の抵抗値に基づいて、前記基板の温度を計測する制御部と、を有することを特徴とする、温度校正装置。

IPC (1件)：

H01L 21/66

FI (1件)：

H01L21/66 B

Fターム (3件)：

4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD30