特許

J-GLOBAL ID：201203088348226660

光モジュール、光モジュールの製造方法、及び、光通信装置

発明者： 小川 剛 ,  山田 和義 ,  溝呂木 上
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-084603
公開番号（公開出願番号）：特開2012-226342
出願日： 2012年04月03日
公開日（公表日）： 2012年11月15日
要約：

【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。【解決手段】基板11と、基板11の第1主面11A側に備えられた光素子21と、基板11に設けられる基板11の第2主面11B側から光芯線23を挿入するための貫通孔12とを備える光モジュール10を構成する。光モジュール10は、第2主面11B側から電気芯線24を接続するための第1電極18と、第1主面11A側に形成される光素子21と接続する第2電極14と、基板11の側面11Cに設けられる第2電極14と電気的に接続する第3電極15とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板の第1主面側に備えられた光素子と、 前記基板に設けられ、前記基板の第2主面側から光芯線を挿入するための貫通孔と、 前記基板に設けられ、前記第2主面側から電気芯線を接続するための第1電極と、 前記基板の第1主面側に形成され、前記光素子と接続する第2電極と、 前記基板の側面に設けられ、前記第2電極と電気的に接続されている第3電極と、を備える 光モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/023 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

G02B6/42 ,  H01L31/02 C ,  H01S5/022

Fターム (43件)：

2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC11 ,  2H137BA15 ,  2H137BB03 ,  2H137BB13 ,  2H137BB17 ,  2H137BB24 ,  2H137BB31 ,  2H137BB32 ,  2H137BB33 ,  2H137CA15A ,  2H137CA16A ,  2H137CA72 ,  2H137CA73 ,  2H137CA74 ,  2H137CA77 ,  2H137CC02 ,  2H137CC03 ,  2H137CC05 ,  2H137DA39 ,  2H137EA04 ,  2H137EA11 ,  2H137HA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA09 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14 ,  5F173AC00 ,  5F173MC01 ,  5F173MC24 ,  5F173MD03 ,  5F173MD14 ,  5F173MD58 ,  5F173ME14 ,  5F173ME15 ,  5F173ME23 ,  5F173ME46 ,  5F173ME83 ,  5F173ME87