特許

J-GLOBAL ID：201203088602773936

接着シートの製造方法

発明者： 作田 竜弥 ,  松崎 隆行 ,  小森田 康二 ,  加藤 慎也 ,  増野 道夫 ,  加藤 理絵
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  中山 浩光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-106307
公開番号（公開出願番号）：特開2012-236899
出願日： 2011年05月11日
公開日（公表日）： 2012年12月06日
要約：

【課題】粘着層が多層であっても工程を簡単化できる接着シートの製造方法を提供する。【解決手段】この接着シートの製造方法は、剥離基材2と、剥離基材2の一面側に所定のパターンで形成された接着層11と、接着層11と略同形に接着層11上に形成された弱粘着層12と、弱粘着層12よりも強い粘着力を有すると共に接着層11及び弱粘着層12を覆うように形成された強粘着層13と、を有する接着シートの製造方法であって、剥離基材2の一面側に接着層11を形成する工程と、接着層11上に弱粘着層12を形成する工程と、弱粘着層12側から剥離基材2に達する切り込みを入れ、接着層11と弱粘着層12とを一括して所定のパターンに形成する工程と、所定のパターンに形成された接着層11及び弱粘着層12を覆い、かつ接着層11の周囲で剥離基材2に接するように強粘着層13を形成する工程と、を備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

剥離基材と、前記剥離基材の一面側に所定のパターンで形成された接着層と、前記接着層と略同形に前記接着層上に形成された弱粘着層と、前記弱粘着層よりも強い粘着力を有すると共に前記接着層及び前記弱粘着層を覆うように形成された強粘着層と、を有する接着シートの製造方法であって、 前記剥離基材の前記一面側に前記接着層を形成する工程と、 前記接着層上に前記弱粘着層を形成する工程と、 前記弱粘着層側から前記剥離基材に達する切り込みを入れ、前記接着層と前記弱粘着層とを一括して前記所定のパターンに形成する工程と、 前記所定のパターンに形成された前記接着層及び前記弱粘着層を覆い、かつ前記接着層の周囲で前記剥離基材に接するように前記強粘着層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする接着シートの製造方法。

IPC (2件)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

C09J7/00 ,  H01L21/78 M

Fターム (22件)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004BA03 ,  4J004BA05 ,  4J004BA08 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004CE03 ,  4J004DA02 ,  4J004DA04 ,  4J004DB03 ,  4J004EA05 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-180057   出願人：住友ベークライト株式会社