特許
J-GLOBAL ID：201203089168074770
電子部品における電極の接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-227517
公開番号（公開出願番号）：特開2012-084588
出願日： 2010年10月07日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：
【課題】上部電極と被接合部材間の隙間を毛細管現象の発生する隙間に維持する必要が無く、且つ被接合部材と上部電極との接合強度を高めることが可能な電子部品における電極の接続構造の提供にある。【解決手段】平面状の基部11と、第1電極13および第2電極14とを備えた被接合部材としての半導体素子12と、半導体素子12と隙間を空けて対向配置される板状の電極としての上部電極15とを備えた電子部品における電極の接続構造であって、上部電極15は、水平に延びる水平部15Aと、該水平部15Aに対して傾斜して延びる傾斜部15Bとを有し、水平部15A及び傾斜部15Bが半導体素子12の第2電極14と対向すると共に、水平部15Aから離間するに従い傾斜部15Bと第2電極14との隙間距離dが小さくなるように配置され、水平部15Aの貫通孔15Cを介して上部電極15と第2電極14間の隙間に半田を供給し、半田接合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
平面状の被接合面を有する被接合部材と、少なくとも一部が該被接合部材と隙間を空けて対向配置される板状の電極とを備えた電子部品における電極の接続構造であって、
前記電極は、水平に延びる水平部と、該水平部の端部から該水平部に対して傾斜して延びる傾斜面とを有し、
前記被接合部材の被接合面と前記電極とは半田により接合されることを特徴とする電子部品における電極の接続構造。
IPC (4件)：
H01L 23/48
, B23K 1/14
, B23K 1/00
, H01L 21/60
H01L23/48 G
, B23K1/14 A
, B23K1/00 330D
, H01L21/60 321E
