特許
J-GLOBAL ID：201203089713291597
防水機能付きコネクタ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 雅雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-198528
公開番号（公開出願番号）：特開2012-059381
出願日： 2010年09月06日
公開日（公表日）： 2012年03月22日
要約：
【課題】防水機能を有する防水機能付きコネクタの提供。【解決手段】 ハウジング2は、基板Cに接続される基板接続端子部15,16を有する筒状のシールド部材6と、レセプタクル側接触端子3,3...を支持するモールド部材7とをもって構成され、プラグBが挿入口に挿入されることによりプラグBに支持されたプラグ側接触端子4,4...とレセプタクル側接触端子3,3...とが接触されるようにし、モールド部材7は、基板接続端子部15,16を露出させた状態でシールド部材6の筒状外側面及び後側開口を覆う防水用被覆部8を有し、防水用被覆部8は、シールド部材6と一体的に成形されることにより形成される。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
プラグが挿入されるプラグ挿入部が前面に開口されたハウジングと、該ハウジングに支持され前記プラグ挿入部内に露出した複数のレセプタクル側接触端子とを備え、
該ハウジングは、基板に接続される基板接続端子部を有する筒状のシールド部材と、前記レセプタクル側接触端子を支持するモールド部材とをもって構成され、
前記プラグが前記挿入口に挿入されることにより前記プラグに支持されたプラグ側接触端子と前記レセプタクル側接触端子とが接触されるようにしてなるコネクタであって、
前記モールド部材は、前記基板接続端子部を露出させた状態で前記シールド部材の筒状外側面及び後側開口を覆う防水用被覆部を備え、インサート成型により前記シールド部材及びレセプタクル側接触端子と一体化されたことを特徴としてなる防水機能付きコネクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R13/52 301E
, H01R13/648
5E021FA05
, 5E021FA09
, 5E021FA14
, 5E021FA16
, 5E021FB02
, 5E021FB07
, 5E021FC21
, 5E021LA09
, 5E021LA15
, 5E087EE11
, 5E087GG02
, 5E087JJ03
, 5E087LL03
, 5E087LL04
, 5E087RR12
出願人引用 (3件)
-
携帯電話の防水方法及び防水構造
公報種別：公開公報
出願番号：特願2009-011575
出願人：タイコエレクトロニクスアンプコリアリミテッド
-
コネクタ装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-003456
出願人：株式会社ファーベス, 株式会社ジェイテクト
-
電気コネクタ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-174182
出願人：鴻海精密工業股ふん有限公司
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