特許
J-GLOBAL ID：201203090169026980
電子部品実装用装置および電子部品実装用の作業実行方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-240466
公開番号（公開出願番号）：特開2012-094673
出願日： 2010年10月27日
公開日（公表日）： 2012年05月17日
要約：
【課題】作業品質と生産性の向上とを両立させることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用の作業実行方法を提供することを目的とする。【解決手段】作業ヘッドの昇降動作に必要とされる高さ精度を通常の高さ精度の第1区分および高精度の高さ精度が必要とされる第2区分とに電子部品の種類に応じて区分した高さ精度区分情報を予め作業データとして記憶させておき、作業実行工程において、第1区分の電子部品については、基板の上面の複数の高さ計測点を計測した高さ計測結果を用いて算出された近似曲面より導出される近似作業位置高さに基づいて作業ヘッドを昇降させ、第2区分の電子部品については、当該作業位置を対象として個別に基板高さを計測して取得された個別作業位置高さに基づいて作業ヘッドを昇降させる。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
電子部品が実装される基板を対象として、電子部品実装用の所定の作業を前記電子部品毎に実行する電子部品実装用装置であって、
前記作業を実行する作業ヘッドを備え、前記作業ヘッドを前記基板において前記作業が実行される作業位置に対して昇降させることにより前記作業を実行する作業動作機構と、
前記基板の上面の高さ位置を任意の計測点において計測する高さ計測手段と、
個別の前記作業位置毎に、当該作業位置の基板における位置座標を示す作業位置情報と、当該作業において前記作業ヘッドの昇降動作に必要とされる高さ精度を通常の高さ精度の第1区分および高精度の高さ精度が必要とされる第2区分とに作業対象となる電子部品の種類に応じて区分した高さ精度区分情報とを予め対応させた作業データを記憶する作業情報記憶部と、
前記作業情報記憶部から作業データを読み出し、この作業データに基づいて前記作業動作機構を制御することにより、前記作業ヘッドに作業を実行させる作業制御部とを備え、
前記作業制御部は、作業対象となる電子部品が前記第1区分に属するものである場合には、前記基板の上面の複数の高さ計測点を対象として得られた高さ計測結果を用いて算出された基板の上面の近似曲面より導出される近似作業位置高さに基づいて前記作業ヘッドを昇降させ、
作業対象となる電子部品が前記第2区分に属するものである場合には、当該作業位置を対象として前記高さ計測手段によって個別に基板高さを計測して取得された個別作業位置高さに基づいて前記作業ヘッドを昇降させるように前記作業動作機構を制御することを特徴とする電子部品実装用装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (20件)：
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313CC03
, 5E313DD01
, 5E313DD03
, 5E313DD05
, 5E313DD12
, 5E313DD31
, 5E313EE01
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE05
, 5E313EE24
, 5E313FF24
, 5E313FF25
, 5E313FF28
, 5E313FF32
, 5E313FF40
, 5E313FG05
